| サービス領域 |
試験・設備名 |
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テスト用基板製作･各種サンプル加工･チップ実装など
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クシ型基板のソルダーペースト印刷、BGA／CSP／LGA実装など
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| 環境試験関連 |
耐リフロー性試験（BGA／CSP／LGAのリフロー耐熱試験）
低温試験・高温試験
恒温恒湿試験（定常）・低温低湿試験（定常）・温（湿）度サイクル試験
ホットオイル試験（1液フッ素系ブライン液使用）
温度サイクル試験（気槽式）・熱衝撃試験（液槽式）
結露サイクル試験
HAST試験（飽和／不飽和）
塩水噴霧試験・塩水複合サイクル試験
正弦波振動試験・ランダム振動試験・衝撃試験
ガス腐食試験（3種混合ガス＆4種混合ガス）
複合試験（振動＋温（湿）度）
はんだ接続強度試験
繰り返し曲げ試験
引っ張り試験・圧縮試験
コネクタ・ソケット挿抜試験
長時間電気的通電・動作試験（ユーザ仕様による）
エアバッグ展開試験
車載大型成型品・内装材耐熱試験
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| 寿命試験関連 |
絶縁抵抗試験
イオンマイグレーション試験（CAF含む）
誘電特性試験
BGA／CSP／LGA接続信頼性試験
はんだ接続部信頼性試験
各種電子材料の信頼性試験（鉛フリーはんだの信頼性試験など）
実装基板の繰り返し曲げ信頼性試験
多層回路基板のオープン／ショート試験
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| 半導体・電子部品関連 |
エレクトロマイグレーション試験
ストレスマイグレーション試験
高融点材料のエレクトロマイグレーション試験（Cu配線など）
酸化膜信頼性試験（TDDB）
半導体リード線のプル試験・シェア試験／EZ-Test（島津）
アルミ電解コンデンサ特性評価試験
各種コンデンサの温度特性評価試験
チップコンデンサのスクリーニング試験
チップコンデンサのHALT試験
各種電子部品の信頼性試験
コネクタ・ソケットの信頼性試験
二次電池充放電試験
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信頼性クリニック®
（故障解析・コンサルティング業務）
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高分解能走査電子顕微鏡（FE-SEM）／FB-2100「×50万倍」（日立）
三次元透過型電子顕微鏡（3D-TEM）／H7650「×950万倍」（日立）
エネルギー分散型X線分析装置（EDX）／GENESIS-4000（EDAX）
結晶方位解析システム（EBSP）／（TSL）
集束イオンビーム加工観察装置（FIB）／FB2100（日立）
マイクロフォーカスX線CTシステム／SMX-160GZ（島津）
超音波探傷映像装置（SAT）／（日立建機）
半導体パッケージ開封装置
断面試料作成用 切断機
断面試料作成用 脱泡装置
断面試料作成用 研磨機
イオンミリング装置／E-3200（日立）
ハレーションマイクロスコープ／PS-100（エーアールシー）
マイクロスコープ
実体顕微鏡／SZX7（オリンパス）
金属顕微鏡／BX51M（オリンパス）
フーリエ変換赤外分光分析装置（FT-IR）
原子吸光分析機
ガスクロマトグラフィ（GC）
液体クロマトグラフィ
ゲルパーミッションクロマトグラフィ（GPC）
核磁気共鳴分析装置（NMR）
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