全プロセスはもちろん、用途に応じて 一部プロセスのみの利用も可能。
サンプル製作・加工（試験準備過程）から環境試験、信頼性（寿命）試験、故障解析、報告まで、信頼性試験の主要プロセスを一貫サポートいたします。全プロセスはもちろん、目的に応じて一部のプロセスのみ（例：故障解析のみ）、ご利用いただくことも可能です。
クシ型基板のはんだペースト加工、BGA／CSP／LGAテストサンプル実装、各種はんだ付け加工等を行います。
製作されたサンプルの機能確認のため、温湿度試験やその後の状態観察を行います。
大型環境試験室、熱衝撃試験器をはじめ、複合（温湿度＋振動）試験器、ガス腐食試験器、幅広い設備をご用意しています。
接合信頼性、絶縁信頼性、LSI配線信頼性評価等、槽内連続測定を基本とした各種槽内連続測定システムをご用意しています。
不具合原因を明らかにするため、非破壊観察だけでなく、開封・研磨工程を経て、FIB、EBSPなど、各種解析機器による分析作業を承ります。
ご契約時の取り決めに基づいて評価・試験結果を報告します。お手元のパソコンで毎日データの確認ができる「バーチャルテストサービス」をご利用いただけます。
